Wolframkupferlegierung vergoldet-beschichteter Kühlkörper, Blechspritzguss-MIM-Teile
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Tungsten Copper Alloy Gold-plated Heat Sink Sheet Metal Injection Molding MIM Parts
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Wolframkupferlegierung vergoldet-beschichteter Kühlkörper, Blechspritzguss-MIM-Teile

Leistungselektronische Geräte und Schaltkreise erzeugen beim Betrieb viel Wärme. Kühlkörpermaterialien tragen dazu bei, die Chipwärme abzuleiten, sie auf andere Medien zu übertragen und einen stabilen Chipbetrieb aufrechtzuerhalten.

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Merkmale

1. Leistungselektronische Geräte und Schaltkreise erzeugen beim Betrieb viel Wärme. Kühlkörpermaterialien tragen dazu bei, die Chipwärme abzuleiten, sie auf andere Medien zu übertragen und einen stabilen Chipbetrieb aufrechtzuerhalten.

2. Es verfügt über einen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine hohe Wärmeleitfähigkeit, die zu verschiedenen Substraten passen. ausgezeichnete Stabilität und Gleichmäßigkeit bei hohen Temperaturen; hervorragende Verarbeitungsleistung;

3. Wolframkupferlegierung ist eine Pseudolegierung mit zwei-Phasenstruktur mit Wolfram als Basis und Kupfer als sekundärer Komponente. Es handelt sich um einen Verbundwerkstoff aus Metall. Elektronische Verpackungsfolien aus Wolframkupfer weisen sowohl die geringen Ausdehnungseigenschaften von Wolfram als auch die hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer auf. Besonders wertvoll ist, dass sein Wärmeausdehnungskoeffizient und seine Wärmeleitfähigkeit durch Anpassung der Materialzusammensetzung gestaltet werden können, was die Anwendung des Materials sehr bequem macht. Wir verwenden hoch{6}reine und hochwertige-Rohstoffe und erhalten nach dem Pressen, Hochtemperatur-Sintern und Infiltration WCu-Elektronikverpackungsmaterialien und Kühlkörpermaterialien mit hervorragender Leistung.

 

Anwendung:

1. Materialien, die für die Verpackung von Hochleistungsgeräten wie Substraten, Elektroden usw. geeignet sind; Hochleistungs-Leadframes; Thermokontrollplatten und Heizkörper von Thermokontrollgeräten usw.

2. Molybdän-Kupfer, Wolfram-Kupfer, Kupfer-Molybdän-Kupfer (CMC), Kupfer-Molybdän-Kupfer-Kupfer (Cu/Mo Cu/Cu) und mehrschichtig Kupfer-Aluminium-Kupfer (S-CMC)-Materialien kombinieren die geringe Wärmeausdehnungsrate von Molybdän und Wolfram mit der hohen Wärmeleitfähigkeit von Kupfer, wodurch die Wärme elektronischer Geräte effektiv abgeführt und zur Kühlung verschiedener Produkte wie IGBT-Module, HF-Leistungsverstärker, LED-Chips usw. beigetragen werden kann. Das ist möglich werden in großen integrierten Schaltkreisen und Hochleistungs-Mikrowellengeräten als Metallsubstrate, Wärmekontrollplatten, Kühlkörpermaterialien und Leiterrahmen verwendet.

Qinhuangdao Zhongwei Precision Machinery Co., Ltd. wurde 1997 gegründet.

 

Vorteile der Wolframkupfer- und Wolframrheniumlegierungen unseres Unternehmens

1. Es werden keine Sinteraktivierungselemente hinzugefügt, wodurch eine gute Wärmeleitfähigkeit erhalten bleibt.

2. Das metallografische Erscheinungsbild des Produkts zeigt, dass kein Kupferpoolphänomen vorliegt.

3. Relative Dichte größer oder gleich 99 %, geringe Porosität, gute Produktluftdichtheit, Helium-Massenspektrometer-Lecktest kleiner oder gleich 5 × 10-9Pa·m3/S kann vollständig bestanden werden;

4. Gute Größenkontrolle, Oberflächenbeschaffenheit und Ebenheit;

5. Gute Galvanikqualität und Hitzeschockbeständigkeit.

 

Wir können Wolframkupferbleche mit Spezifikationen im Bereich von (0,1~10,0) mm×(10~200) mm×(30~500) mm liefern und können auch tief bearbeitete Präzisionsteile aus Wolframkupfer liefern.

 

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